Lötlehrgang 2

Das Seminar soll den Teilnehmern/innen qualifizierte theoretische und praktische Grundlagen zum Handlöten vermitteln von THT- und SMD-Bauteilen vermitteln..

Lötlehrgang 2 Infomaterial
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Dauer: 15 Std (2 Tage)

Schwerpunkte 

Löten von:

  1. THT- und SMD-Bauteilen
  1. Grundkenntnisse von THT- und SMD-Bauteilen
  2. Beurteilen der Lötstellen nach IPC-A-610-D
Theorie Praxis
1. Grundlagen des Weichlötens
(bleifrei / bleihaltig)

  • Lötmetallurgie
  • Lote, Unterscheidungen, Einsatzbereiche
  • Flussmitteltypen, Eigenschaften
  • Löttemperaturen
  • Wärmebeständigkeit der Materialien
  • Benetzbarkeit
  • Reinigungsmittel
  • Werkzeuge
  • Lötprozess und Lötqualitität
  • Lötarbeitsplatz
  • Löten von THT-Bauteilen
  • Einsatz unterschiedlicher Lötspitzen und Temperaturen
  • Vergleich der Prozesse bleifrei und bleihaltig
  • Löten von SMD-Bauteilen mit Lötkolben
  • Löten von SMD-Bauteilen (versch. Bauteilgrößen und Typen, versch. Lote, Spitzen und Temperaturen)
  • Beurteilen von Lötstellen (Sichtkontrolle / Mikroskop)
  • Nacharbeit von schlechten Lötstellen
  • Aufbau einer komplexen Baugruppe
2. THT- und SMD-Bauteile

  • THT-Bauteile
    (radial / axial, passive Bauteile, Dioden, Transistoren, ICs)
  • SMD-Bauteile
    (MELF, CHIP, SOT, SOD, PLCC, QFP, Finepitch)
3. ESD

  • Entstehen von statischen Aufladungen
  • Arbeitsplatzbedingungen
4. MSD – Moister Sensitive Device

  • Problemstellung MSD
  • Lagerung der Bauteile
    Handling in der Fertigung
5. Beurteilen von Lötstellen

  • Benetzungswinkel
  • Oberfläche
    Gegenüberstellung / gute und schlechte Lötstellen
  • Rückweisungskriterien

Prüfungsteil

  1. Theoretische Prüfung
  2. Praktische Prüfung

Grundlagen für den Lehrgang sind:

  1. IPC-Standards
  2. Technische Unterlagen
  3. Arbeitsanweisungen

 

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